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Journée Microassemblage et MEMS

Microélectronique et MEMS « du packaging au micro-assemblage »
Nouvel le génération de microsystèmes obtenus par assemblage de microcomposants


Mardi 5 juillet 2011 à  l ’ Institut Pierre Vernier à Besançon

La complexité croissante des produits MEMS et microélectronique a profondément
modifié l’opération de packaging qui s’assimile de plus en plus à une opération de
micro-assemblage. Cette étape est devenue progressivement un point clé des processus
de fabrication dont l’optimisation est synonyme de réduction sensible de coût.
Dans le domaine de la microélectronique, le développement des TSV ouvre la voie vers
les composants 3D (3D-STACK) obtenus par empilage de microcomposants ultra-fins.
Dans le domaine des microsystèmes, les challenges portent particulièrement sur la
réalisation de MOEMS nécessitant des précisions micrométriques d’assemblage.
Cette journée est une opportunité de rencontres et d’échanges, entre académiques,
industriels fabricants de produits micro-assemblés et des offreurs de solutions de micro
-assemblage. Un panorama des besoins industriels dans la micro-électronique et dans les MEMS
ainsi que les solutions existantes de micro-assemblage seront présentés.
Les perspectives d’évolutions technologiques nécessaires pour répondre à la complexité
de micro-assemblage de nouveaux produits seront également abordées.

Programme
8h30 - 9h00 : Accueil
9h00 – 9h15 : Michel de Labachellerie – Directeur de l’Institut FEMTO-ST, Besançon
Allocution d’ouverture
9h15 – 9h45 : Gilles Poupon – CEA LETI, Grenoble
Introduction : “Packaging et intégration 3D – Enjeux et principales tendances”
9h45 – 10h15 : Xavier Baillin – CEA LETI, Grenoble
“Technologies de wafer level packaging pour MEMS”
10h15 – 10h45 : Gilbert Lecarpentier - SET SAS, Annecy
“Report puce direct ou flip chip et applications”
11h15 – 11h45 : Philippe Soussan – IMEC, Leuven
“Overview of process technology for wafer level packaging at IMEC”
10h45 - 11h15 PAUSE
11h45 – 12h15 : Michaël Gauthier – FEMTO-ST département AS2M, Besançon
“Micro-assemblage robotique : des solutions pour l'assemblage hors-plan".
12h15 – 12h35: Alain Codourey - ASYRIL, Neuchâtel
“Mini-robots pour l’assemblage flexible en microtechnique”
12h35 – 12h45: Philippe Binetruy - ISA France, Viller le Lac

14h15 – 14h45 : David Heriban - Percipio Robotics, Besançon
“Micromanipulation pour l’assemblage de haute précision. Collaboration Homme-Robot pour l’agilité et la flexibilité.”
14h45 – 15h15 : Christophe Gorecki – FEMTO-ST
“Intégration MEMS - micro-optique - optique intégrée : comment faciliter ce mariage ?”
15h15 – 15h45 : Hans Peter Herzig – EPFL, Neuchâtel
“What can micro-optics do for microfabrication and what can microfabrication do for micro-optics?”
15h45 – 16h05 : Jean-Claude Jeannot (à confirmer)
Présentation de la plateforme Mimento
16h05 – 16h15: Philippe Binetruy - ISA France, Viller le Lac
16h15 - 16h30 : SYNTHESE & CONCLUSION

Contact :
Michaël Gauthier, FEMTO-ST
michael.gauthier@femto-st.fr